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‘한국 육상 전설·106세도 뛴다’···‘마감 임박’ 대구세계마스터즈 육상대회 열기 고조

이진숭

2026.06.21 06:37 0 0

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대구에서 올 여름 개최되는 국제 육상대회에 전직 국가대표와 100세를 넘긴 동호인이 도전장을 내미는 등 열기가 고조되고 있다.
대구시는 국가대표 출신인 김희선씨(63)와 도호영씨(66) 부부가 나란히 대구세계마스터즈 육상경기대회의 높이뛰기 종목을 신청했다고 16일 밝혔다.
김씨는 선수 시절 한국신기록을 11차례나 경신하는 등 한국 여자 높이뛰기 사상 최고 선수로 평가받는다. 그는 1988년 서울올림픽에서 한국신기록(1m92㎝)을 세우며 최종 8위에 올랐다. 한국 여자 육상선수 최초이자 유일한 올림픽 결선 진출 기록이다.
1990년 제44회 전국육상경기선수권대회에서는 1m93㎝을 넘어 한국 기록을 갈아치웠다. 이 기록은 36년이 지난 현재까지도 깨지지 않고 있다. 김씨 남편 도씨 역시 국가대표 높이뛰기 선수 출신으로, 은퇴 후 지도자로 활동하며 한국 육상 발전에 힘써 왔다.
해외 참가자의 경우 사왕 잔프람(106·태국)이 투포환·창던지기·원반던지기 등 3개종목에 참가 신청을 마친 것으로 파악됐다. 대회 홍보대사인 ‘몬주익의 영웅’ 황영조 전 마라톤 국가대표를 비롯해 선수 출신과 생활체육인이 함께하는 축제 분위기가 무르익고 있다는 게 대구시 설명이다.
실제 최근 참가 신청자의 상당 수가 40~60대 생활체육인인 것으로 전해졌다. 대구시는 이 같은 추세가 이어지면 참가 목표인 1만1000명을 무난히 달성할 것으로 기대한다.
이 대회는 대구시와 세계마스터즈육상연맹(WMA)이 함께 개최하는 세계 최대 규모의 마스터즈 육상대회다. 대구스타디움 일대에서 오는 8월22일부터 9월3일까지 총 34개 종목에서 선의의 경쟁을 치른다.
만 35세 이상이면 누구나 참가할 수 있다. 참가 신청은 오는 23일까지 공식 누리집을 통해 가능하다. 국내 참가자에게는 태극마크가 부착된 대한육상연맹 승인 한국대표 공식 유니폼이 제공돼 ‘국대 선수’로서의 자긍심을 느낄 수 있다.
이밖에 기념 메달과 지역사랑상품권(대구로페이) 2만원권, 개회식 퍼레이드 우선 참가권, 개회식 축하공연 입장권 등 다양한 혜택도 함께 주어진다. 내년도 대구마라톤 우선 참가 신청권(선착순 3000명)도 주어진다.
특히 개막식(8월21일) 축하무대에는 인기 아이돌 그룹인 아이브(IVE)를 비롯해 우주소녀 다영, 지역 출신의 트로트 가수 김용빈·전유진 등이 오를 것으로 확인됐다.
진기훈 대회 조직위 사무총장은 “이 대회는 은퇴 선수들에게 재도전의 기회를, 생활체육인에게는 세계 무대에 설 수 있는 꿈을 안겨주는 축제”라며 “초고령 해외선수 등의 열정이 시민들에게 용기와 희망을 전하고, 생활체육 참여 확산 및 대회 성공에도 큰 힘이 될 것으로 기대한다”고 말했다.
삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공급 경쟁이 달아오르고 있다. 올해 초 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 선점 경쟁을 벌인 두 회사가 불과 3주 차이로 HBM4E(7세대) 샘플 공급을 본격화하는 등 차세대 메모리 주도권 다툼이 고조되는 양상이다.
SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝혔다. 이번 제품은 핀당 최대 16Gbs의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선하는 등 이전 세대인 HBM4대비 성능과 전력 효율이 개선됐다는 게 회사 측 설명이다. 용량 면에선 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB을 구현했고, 열 저항도 HBM4 대비 17% 낮췄다.
SK하이닉스의 HBM4E 샘플 공급 일정은 당초 올 하반기로 예정됐던(4월23일 실적 컨퍼런스콜) 것에서 다소 앞당겨졌다. SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO)은 “그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드해 갈 수 있는 기반을 마련했다”고 밝혔다.
앞서 삼성전자도 지난달 29일 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝힌 바 있다. 삼성전자의 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps 데이터 처리 속도와 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공한다. 용량은 48GB이며, 고객사의 환경에 맞춰 32·64GB(8단·16단)까지 가능하다. 삼성전자는 이달초 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서는 HBM5(8세대) 실물 모형도 공개한 바 있다.
삼성전자와 SK하이닉스가 약 3주 간격으로 앞다퉈 HBM4E 샘플 공급에 나서면서 차세대 메모리 주도권 경쟁도 더욱 치열해지고 있다.
특히 HBM의 ‘두뇌’인 베이스 다이(로직 다이) 경쟁이 핵심 승부처로 부상했다. 베이스 다이는 HBM 맨 아래에 위치한 칩으로 전력·신호를 제어하는 역할을 한다. ‘추론 AI’의 본격 확산으로 데이터 처리 속도는 물론 발열 관리와 전력 효율 등 베이스 다이 성능이 메모리 전체 성능을 결정할 수도 있는 변수로 떠올랐다.
삼성전자는 HBM4부터 베이스 다이에 파운드리 사업부의 4나노 공정을 적용하며 업계 표준보다 높은 11.7Gbps 동작 속도를 구현했다. 그동안 메모리 반도체 자체 공정을 베이스 다이에 적용한 SK하이닉스도 HBM4·HBM4E부터는 TSMC의 최선단 공정을 적용하고 있다.
고객사들의 특성과 요구에 맞춰 전력 효율이나 연산 역량을 강화하는 ‘커스텀 HBM’ 흐름이 가속화하며서 두 기업은 차별화된 전략을 내세우고 있다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 로직을 모두 갖춘‘종합반도체’ 역량을 부각하고, SK하이닉스는 시장 점유율과 엔비디아·TSMC와의 ‘삼각동맹’에 기반한 안정적 양산 능력을 강조하는 식이다.
업계 관계자는 “AI발 메모리 품귀 현상에 더해 빅테크들의 자체 AI칩 개발 경쟁에도 속도가 붙으면서 HBM 공급 경쟁도 더욱 달아오를 것으로 전망된다”고 말했다.

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